SMARC 2.1.1 和 SMARC 2.2 的區(qū)別
SMARC 2.1.1 和 SMARC 2.2 是 SMARC（Smart Mobility ARChitecture）嵌入式計算機模塊標準相繼的兩個版本。SMARC 2.2 是 SMARC 2.1.1 的演進版本，旨在支持更新、功能更強大的處理器技術，同時保持高度的向后兼容性。
以下是它們之間的主要區(qū)別，我將用一個清晰的表格和詳細說明來展示：
主要區(qū)別概覽
| 特性 | SMARC 2.1.1 | SMARC 2.2 | 變化說明 |
|---|---|---|---|
| 發(fā)布年份 | 2020年 | 2025年 | 為適應新一代處理器而更新。 |
| PCI Express | 最多 1x PCIe x4 或 2x PCIe x1 | 最多 2x PCIe x4 或 1x PCIe x4 + 2x PCIe x2 | 關鍵區(qū)別。SMARC 2.2 大幅提升了 PCIe 通道的配置靈活性，支持更多高速外設。 |
| 顯示接口 | - 2x 24-bit LVDS - 1x DDI (eDP/DP/HDMI) - 1x MIPI-DSI (可選) | - 原生移除 LVDS - 2x DDI (可配置為 eDP/DP/HDMI) - 1x MIPI-DSI (強制) | 反映了顯示技術的趨勢，從傳統(tǒng)的 LVDS 轉向更現(xiàn)代的 eDP 和 MIPI-DSI。 |
| USB | 4x USB (2.0/3.0) | 6x USB (至少 2x USB 3.0) | 增加了 USB 端口數(shù)量，以滿足更多外設需求。 |
| 存儲 | 1x SATA, 1x SD/eMMC | 1x SATA, 1x eMMC (專用) | 明確了 eMMC 的專用引腳，簡化了設計。 |
| 電源管理 | 基于 ACPI | 基于 ACPI，但對現(xiàn)代 SoC 的電源狀態(tài)支持更好。 | 優(yōu)化了對新一代低功耗處理器的支持。 |
| 安全性 | 基礎支持 | 增強了 TPM（可信平臺模塊）和 Secure Boot 的支持。 | 適應日益增長的安全需求。 |
| 引腳兼容性 | - | 保持機械和電氣兼容 | 極其重要：為 SMARC 2.1.1 設計的載板通常可以直接使用 SMARC 2.2 模塊，但可能無法使用所有新功能。 |
詳細說明
1. PCI Express 的增強（最顯著的差異）
這是 SMARC 2.2 最核心的升級。
SMARC 2.1.1: 提供一組 PCIe x4 通道，或者可以拆分為兩組 PCIe x1 通道。這在當時是足夠的，但對于需要多個高速接口（如多個千兆網(wǎng)卡、NVMe SSD、高速圖像采集卡）的應用來說，帶寬和端口數(shù)量可能成為瓶頸。
SMARC 2.2: 提供了兩套獨立的 PCIe x4 通道配置。這意味著模塊可以同時提供：
兩個 PCIe x4 接口，或者
一個 PCIe x4 接口加兩個 PCIe x2 接口。
這種靈活性使得設計者可以同時連接兩個高速設備（例如一個NVMe SSD和一個萬兆網(wǎng)卡），而無需在載板上使用PCIe交換機，從而降低了系統(tǒng)復雜性和成本。
2. 顯示接口的現(xiàn)代化
這反映了嵌入式市場從傳統(tǒng)顯示接口向現(xiàn)代接口的轉變。
SMARC 2.1.1: 仍然保留了兩路 24-bit LVDS 接口，這是為了兼容當時仍在使用的舊款面板。同時，它提供了一個 DDI（數(shù)字顯示接口，可配置為 eDP、DP 或 HDMI）和一個可選的 MIPI-DSI。
SMARC 2.2: 直接移除了 LVDS 接口。取而代之的是：
兩個完整的 DDI 接口：每個都可以獨立配置為 eDP、DP 或 HDMI。這支持連接兩個高分辨率顯示器。
一個強制性的 MIPI-DSI 接口：由于智能手機和平板電腦的普及，MIPI-DSI 已成為小型、低功耗顯示屏的主流接口，SMARC 2.2 將其定為標準配置。
3. USB 和其他 I/O 的擴展
USB: 從 4 個端口增加到 6 個端口，并且明確規(guī)定其中至少兩個必須是 USB 3.0 或更高速度，以適應更多、更快的外設。
存儲: 明確了 eMMC 閃存的專用引腳，使其與 SD 卡接口分離，設計更清晰。
4. 向后兼容性
這是一個至關重要的設計目標。SMARC 2.2 規(guī)范確保了：
機械兼容：模塊的尺寸、螺絲孔位和連接器位置完全相同。
電氣兼容：電源引腳和基本信號引腳的定義保持一致。
這意味著，一個按照 SMARC 2.1.1 標準設計的載板，完全可以插入一個 SMARC 2.2 的模塊并正常啟動和工作。但是，載板將無法利用 SMARC 2.2 的新功能，例如：
第二個 PCIe x4 接口將無法使用。
第二個 DDI 顯示輸出可能無法工作。
額外的 USB 端口可能沒有連接。
要為 SMARC 2.2 模塊充分利用其所有新特性，需要設計新的載板。
總結與選擇建議
SMARC 2.1.1：適合基于舊款處理器（如英特爾 Atom E3900 系列、早期 i.MX6/8）的設計，或者應用場景不需要多個高速 PCIe 和現(xiàn)代顯示接口的項目。它是一個成熟且廣泛部署的標準。
SMARC 2.2：是面向未來的選擇。它專為新一代高性能、低功耗的 ARM 和 x86 SoC（如英特爾第11代 Tiger Lake、AMD Ryzen Embedded R系列、NXP i.MX8/9、瑞薩 RZ/G2L 等）設計。如果你需要：
更高的 I/O 帶寬（多路高速 PCIe）。
支持雙路高分辨率顯示或現(xiàn)代 MIPI 顯示屏。
更多的 USB 接口。
更強的安全性。
結論：對于新項目，強烈推薦選擇 SMARC 2.2 標準的模塊，因為它能更好地支持當前和未來的處理器技術，并提供更強的擴展能力。如果是對現(xiàn)有 SMARC 2.1.1 系統(tǒng)進行升級，則可以無縫更換模塊，但若要發(fā)揮其全部性能，則需要重新設計載板。
